Современные решения для производства электроники


Osiris

Компания Osiris International – это производитель оборудования для проведения фотолитографических процессов при производстве полупроводниковых bзделий и МЭМС устройств.

Все системы компании Osiris отличаются простотой и удобством программирования и обслуживания.Оборудование подходит как для стандартных кремниевых пластин, так и для полупроводниковых подложек из других материалов (SiC, GaAs, стекло).

Линейка оборудования Osiris включает в себя как лабораторные установки, так и автоматизированные кластерные системы.

Модельный ряд Osiris

Osiris AFIXX 20m - установка временного сращивания пластин
Установка предназначена для временного сращивания полупроводниковых пластин диаметро до 200 мм и подложек с размерами до 150 х 150 мм.
Osiris BASIXX ST20+ - установка нанесения и проявления фоторезиста
Установка предназначена для нанесения и проявления фоторезиста методом центрифугирования. Подходит для подложек диаметром до 200 мм или с размерами до 150х150 мм.
Osiris CHEMIXX 30pm - установка отмывки пластин
Установка предназначена для отмывки полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм, подложек и фотошаблонов размером до 9” x 9”, с использованием растворителей, мегазвука и механической очистки щёткой
Osiris DEFIXX m - установка разделения пластин
настольная установка разделения полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 300 мм после временного сращивания.
Osiris UNIXX НT20e/HB20e - Установка/модуль для сушки фоторезиста
Нагревательная плита для сушки фоторезиста, подходит для подложек диаметром до 200 мм, или до 200х200 мм.
Osiris CHEMIXX Mask30 - установка отмывки пластин
Установка предназначена для отмывки фотошаблонов размером до 9” x 9 и полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм
Osiris UNIXX HT20p/HB20p - установка/модуль для сушки фоторезиста
Нагревательная плита для сушки фоторезиста, подходит для подложек диаметром до 200 мм, или до 200х200 мм.
Osiris UNIXX SP20 - установка спрей-нанесения фоторезиста
Установка спрей-нанесения фоторезиста, подходит для подложек диаметром до 200 мм или с размерами до 150х150 мм.
Osiris VARIXX 804 - установка нанесения, проявления и сушки фоторезиста
Автоматическая комбинированная кластерная система для проведения процессов с фоторезистом. Подходит для полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм и подложек размером до 150х150 мм
Другие производители