Современные решения для производства электроники

Микромонтаж

FINEPLACER lambda 2 - субмикронная монтажная станция для исследований и разработок
Полностью обновленная монтажная платформа, которая легко может быть сконфигурирована для широкого диапазона применений. Идеально подходит для прецизионного микромонтажа оптоэлектронных и других компонентов.
FINEPLACER femto 2 - автоматическая субмикронная монтажная станция
Полностью автоматическая монтажная платформа с точностью позиционирования до 0.3 мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные технологические процессы в контролируемой среде.
FINEPLACER pico ma - универсальная полуавтоматическая монтажная станция
Универсальная монтажная платформа для ручного или полуавтоматического монтажа кристаллов и компонентов на плату или подложку с использованием различных технологий.
FINEPLACER lambda - субмикронная монтажная станция для исследований и разработок
Субмикронная монтажная платформа для ручного или полуавтоматического микромонтажа кристаллов и сборки сложных электронных изделий.
FINEPLACER sigma - субмикронная монтажная станция с большой рабочей областью
Субмикронная монтажная платформа для полуавтоматического монтажа кристаллов и компонентов на плату или подложку с использованием различных технологий.
FineXT 5205 - автоматическая монтажная станция для широкого диапазона применений
Полностью автоматическая микромонтажная станция для монтажа кристаллов и компонентов с точностью до ±5 мкм. Модульная конфигурация позволяет использовать несколько технологий микросборки в одном цикле.
FineXT 6003 - автоматическая монтажная платформа с большой рабочей областью для массового производства
Полностью автоматическая микромонтажная станция для монтажа кристаллов и компонентов с точностью до ±3 мкм. Имеет большую рабочую область, модульную конфигурацию. Идеально подходит для сборки многокристальных модулей.
TPT HB75 - полуавтоматическая установка монтажа кристаллов и компонентов
Установка предназначена для монтажа кристаллов и компонентов на клей, паяльную пасту и другие адгезивы. Имеет моторизованное перемещение инструмента по оси Z.
TPT HB70 - ручная установка монтажа кристаллов и компонентов
Применяется для монтажа кристаллов и компонентов на клей, паяльную пасту и другие адгезивы, имеет встроенный вакуумный насос для захвата кристаллов и фиксации подложек.
Amadyne fab1 - универсальная автоматическая установка микромонтажа
Универсальная автоматическая монтажная станция, используемая для работы с компонентами практически любых типов и размеров, отличается гибкостью и легкостью в управлении, позволяет работать с полупроводниковыми пластинами диаметром до 300 мм, имеет широкий диапазон применений, таких как нанесение клеев, паст, адгезивов, эвтектической пайки, штемпелевание, сортировка пластин и пр. Установка имеет большую рабочую область, интуитивный простой пользовательский интерфейс и компактный дизайн.
Amadyne EMU - автоматическая настольная установка монтажа полупроводниковых компонентов
Установка предназначена для монтажа полупроводниковых компонентов различного типа и размера с использованием технологий монтаж на клей и эвтектику. Установка обладает визуальной системой позиционирования и контроля, функцией автоматической смены рабочего инструмента, компактным эргономичным дизайном и простотой в управлении.
Palomar 3880 - автоматическая сборочная установка
Автоматическая монтажная станция разработана для проведения полностью автоматизированных процессов микроэлектронного поверхностного монтажа. Модель Palomar 3880 комбинирует испытанную комплексную технологию поверхностного монтажа с последними достижениями дизайна, техники и программного обеспечения. Гибкий, контролируемый с помощью компьютера процесс монтажа кристалла, автоматизированная система позиционирования компонента позволяют производить микромонтажные работы с высокой точностью совмещения и качеством получаемого соединения между компонентом и платой.
Palomar 6500 - автоматическая сборочная установка
Модель 6500 предназначена для выполнения полностью автоматической высокоскоростной сборки микроэлектронных устройств с точностью до 1.5 мкм. Время выполнения одной операции 7 секунд. Данное оборудование позволяет проводить работы с Flip chip, Chip-on-board, Fine pitch SMT, Multichip и Microwave модулей, гибридных микросборок, выполнять эвтектическую пайку кристаллов (например, лазерных диодов, HBLED и т.д.).
Серия D5 - cерия установок для снятия металлических крышек c корпусов приборов
Серия установок D5 предназначена для снятия металлических крышек с полупроводниковых и гибридных корпусов различного типа.
Ремонтный центр HGRS-V
Ремонтный центр HGRS-V предназначен для локального нагрева поврежденных/некорректных полупроводниковых компонентов в микросборке с помощью горячего газа с целью их удаления и последующей замены.