AMADYNE fab1 - универсальная автоматическая сборочная система

Базовые платформы автоматических сборочных систем AMADYNE могут быть адаптированы для выполнения большинства существующих операций монтажа и сборки. Компания AMADYNE GmbH предлагает, как готовые решения на базе установок EMU, CAT^apи fab1 для распространённых технологических процессов, так и разработку специализированных решений по техническому заданию Заказчика. Основной концепцией продуктов этого производителя является гибкость любого предлагаемого решения, что позволяет выполнять различные операции или быстро перенастраивать производство на выпуск новой продукции.

Компания Евроинтех, являясь эксклюзивным поставщиком оборудования AMADYNE GmbH на территории Российской Федерации более 8 лет, обладает большим опытом подготовки проектов решений на базе оборудования, а также опытом поставки, наладки и поддержки этих систем. Наша служба технической поддержки имеет необходимые компетенции для проведения пусконаладочных работ, сервисного обслуживания и поддержки пользователей на протяжении всего срока эксплуатации оборудования.

Функциональные возможности монтажной системы fab1:

• Высокопроизводительная система для серийного производства
• Система конфигурируется непосредственно для задач заказчика
• Точность Pick&Place – не хуже 10 мкм ±3σ (не хуже 6 мкм ±3σ в специальном исполнении)
• ~ 1200 циклов Pick&Place в час
• Работа с пластинами до Ø 300 мм
• Поддержка всех существующих опций
• Одно или двухуровневое исполнение для расширения рабочей области или установки 300 мм пластины

Основные применения монтажной системы fab1:

• Установка кристаллов на клей в металлокерамические и металлостеклянные корпуса
• Сборка многокристальных модулей и гибридных интегральных схем на поликоровых подложках
• Установка SMD компонентов на паяльную пасту
• Формирование клеевых дамб и заливка компаундом, герметизация Chip On Board
• Дозирующая система с несколькими дозаторами различного типа
• Отверждение клеев, оплавление припоя или паяльной пасты
• Пайка в защитной атмосфере, с подачей формиргаза, эвтектическая пайка
• Прямой монтаж или сортировка кристаллов с пластины на липком носителе
• Параллельная подача кристаллов с двух пластин Ø200 мм
• Flip-chip монтаж
• Средне и крупносерийное производство изделий с применением различных технологий монтажа в одной системе