Современные решения для производства электроники

AMADYNE CATap - автоматическая сборочная система

Базовые платформы автоматических сборочных систем AMADYNE могут быть адаптированы для выполнения большинства существующих операций монтажа и сборки. Компания AMADYNE GmbH предлагает как готовые решения на базе установок EMU, CATapи fab1 для распространённых технологических процессов, так и разработку специализированных решений по техническому заданию Заказчика. Основной концепцией продуктов этого производителя является гибкость любого предлагаемого решения, что позволяет выполнять различные операции или быстро перенастраивать производство на выпуск новой продукции.

Компания Евроинтех, являясь эксклюзивным поставщиком оборудования AMADYNE GmbH на территории Российской Федерации более 8 лет, обладает большим опытом подготовки проектов решений на базе оборудования, а также опытом поставки, наладки и поддержки этих систем. Наша служба технической поддержки имеет необходимые компетенции для проведения пусконаладочных работ, сервисного обслуживания и поддержки своих клиентов на протяжении всего срока эксплуатации оборудования.

Функциональные возможности монтажной системы CATap

  • Универсальная и гибкая автоматическая система
  • Базовая конфигурация обеспечивает основные операции монтажа
  • Точность Pick&Place – не хуже 15 мкм ±3σ
  • ~ 700 циклов Pick&Place в час
  • Работа с пластинами до Ø 200 мм
  • Поддержка всех существующих опций ограничена только габаритами установки

Основные применения монтажной системы CATap

  • Установка кристаллов на клей в металлокерамические и металлостеклянные корпуса
  • Сборка многокристальных модулей и гибридных интегральных схем на поликоровых подложках
  • Установка SMD компонентов на паяльную пасту
  • Формирование клеевых дамб и заливка компаундом, герметизация Chip On Board
  • Отверждение клеев, оплавление припоя или паяльной пасты
  • Пайка в защитной атмосфере, с подачей формиргаза, эвтектическая пайка
  • Прямой монтаж или сортировка кристаллов с пластины на липком носителе
  • Flip-chip монтаж
  • Мелко и среднесерийное производство c возможностью быстрого перехода между производимыми продуктами без дополнительного переоснащения
Автоматические установки монтажа полупроводниковых компонентов

все продукты

Дополнительные материалы
keyboard_arrow_leftВсе продукты раздела Микромонтаж