Современные решения для производства электроники

HX - многофункциональные установки монтажа кристаллов

Преимущества установок серии HX:

  • Ручной, либо автоматический метод опускания монтажной головы
  • Высокая точность позиционирования и размещения кристаллов и компонентов на подложке/плате и в корпусе
  • Обрабатываемые компоненты различных размеров
  • Быстрое и в то же время плавное перемещение манипулятора
  • Большая рабочая область и эргономичный дизайн

Установки серии HX применяются для монтажа кристаллов и компонентов на подложку/плату или в корпуса различными методами:

  • термокомпрессионный монтаж
  • пайка с использованием преформ, паяльных паст, припоев
  • пайка в инертной среде
  • пайка в среде паров муравьиной кислоты
  • ультра- и термозвуковой монтаж
  • эвтектическая пайка (AuSn)
  • приклейка кристалла
  • заливка компаундом

Отличительные особенности установок серии HX: смещение главной камеры для более прецизионного позиционирования кристалла, наличие модулей переворота и притирки кристаллов, единый широкий диапазон усилий прижима, большая рабочая область, максимальная гибкость для реализации различных процессов.

Технические характеристики установок серии HX:

Точность позиционирования

0,5 мкм / 3 мкм, @3σ

Угловая точность

±3°

Размеры компонентов (зависит от задачи)

от 0,05х0,05 до 40х40 мм

Размеры подложек (зависит от задачи)

от 0,05х0,05 до 300х300 мм

Температура нагрева раб. столика (макс.)

500 °C

Доступные усилия прижима (зависит от задачи)

от 0,05 до 5000 Н

Минимальный объём дозирования клея

0,0001 мл



Промышленные системы хранения материалов и элементов

все продукты

Дополнительные материалы
keyboard_arrow_leftВсе продукты раздела Микромонтаж