Современные решения для производства электроники

СТ3000/СТ6000 - установки дисковой резки серии

Установки серии СТ3000/СТ6000 предназначены для разделения на кристаллы полупроводниковых пластин и подложек из различных материалов (Si, SiC, GaAr, GaN, керамика, кварц, стекло).

Установки обеспечивают автоматическое совмещение с помощью системы машинного зрения, автоматическую резку, контроль состояния режущего диска.

Особенности установок дисковой резки серии СТ3000/СТ6000:

  • Визуальный контроль состояния режущего диска и ширины разреза
  • Управление через сенсорный экран; интуитивно понятный интерфейс
  • Высокая надежность и эффективность разреза
  • Эргономичный дизайн для удобства оператора
  • Автоматическое совмещение, разрез и функция контроля ширины реза
  • Встроенная функция обнаружения поломки режущего диска и датчик износа диска

Технические характеристики установок дисковой резки серии СТ3000/СТ6000:

Модель

СТ3000

СТ6000

Максимальный размер пластин/подложек

Ø 6”, 160 х 160 мм

Ø 8”, 180 х 180 мм

Скорость вращения шпинделя

До 50000 об/мин

До 60000 об/мин

Мощность шпинделя

1,5; 1,8; 2,4 кВт

Макс. диаметр диска

58 мм

Глубина реза

≤5 мм

Диапазон перемещения по оси Х

165 мм

205 мм

Скорость перемещения по оси Х

0,1‐500 мм/с

Диапазон перемещения по оси Y

165 мм

205 мм

Разрешение по оси Y

0,0001 мм

Точность позиционирования по оси Y

0,003 мм/165 мм

0,003 мм/205 мм

Диапазон перемещения по оси Z

30 мм

Разрешение по оси Z

0,0002 мм

Диапазон вращения по оси Theta

380°

Разрешение по оси Theta

0,0018°

Габаритные размеры (ШхГхВ)

600х970х1600 мм

760х1000х1600 мм

Вес

600 кг

650 кг

Промышленные системы хранения материалов и элементов

все продукты

Дополнительные материалы
keyboard_arrow_leftВсе продукты раздела Дисковая резка