Osiris CHEMIXX 30pm - установка отмывки пластин
Установка CHEMIXX 30pm предназначена для отмывки полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм, подложек и фотошаблонов размером до 9” x 9”, с использованием растворителей, мегазвука и механической очистки щёткой
Преимущества модели CHEMIXX 30pm:
- Встроенная система подачи жидких материалов
- Широкий выбор насадок
- Компактный дизайн
- Удобный интерфейс на базе сенсорного экрана
Особенности модели:
- До 6 линий подачи жидкого материала на каждой распределительной руке (манипуляторе)
- Подогрев жидкого материала в линии подачи
- Химический стойкий корпус и чаша из полипропилена
- Дозирование материала задаётся в технологической программе
Технические характеристики установки CHEMIXX 30pm:
Размеры пластин/подложек |
Круглые диаметром до 300 мм, Квадратные с размерами до 9”x 9” (230х230 мм) |
Скорость вращения |
до 4 000 оборотов в минуту |
Количество ёмкостей с жидким материалом |
До 3х, во встроенном кабинете |
Количество манипуляторов |
До 2х |
Подогрев материала в линии |
до 60°С |
Требуемые подключения |
Электропитание: 400 В, 3 фазы, 50 Гц; Вакуум: - Подача сжатого воздуха (опционально): 8 бар Подача азота (опционально): 4.5 бар Вытяжка: 220 м3/ч Дренаж |
Габариты |
1200 х 650 х 1300 мм |
Компания предлагает оборудование для работы с фоторезистом: нанесение, проявление, сушка; а также установки для отмывки фотошаблонов, установки сращивания пластин.