P-CAD 2001 - Самоучитель - Приложение 1
Приложение 1
ACAS, Automatic components assembly system -
автоматизированная установка для монтажа электронных компонентов.
ACCEL, Automatic Circuit Card Etching Layout -
автоматизированная разводка печатных плат, фирменное наименование САПР и
фирмы-производителя.
Accordion  способ трассировки проводника в виде
меандра, применяется для выравнивания длин проводников путем увеличения их
длины и их волновых сопротивлений. Характеризуется амплитудой и зазором между
фрагментами меандра (термин системы SPECCTRA).
ADW, automatic discrete wiring  автоматический
последовательный монтаж выводов.
Alias — псевдонимы или дополнительные имена компонента,
полезно использовать при создании библиотек компонентов, имеющих одинаковые
символы и посадочные места, но разные наименования (например, К155ЛАЗ и
КР1533ЛАЗ).
Aligning components — выравнивание компонентов, как
правило, с использованием средств команды Edit/Align components
графического редактора 
Alter  обеспечение возможности редактирования отдельных
элементов корпуса компонента и других объектов на печатной плате (например,
указание точки привязки корпуса компонента и его позиционного
обозначения).
Antipads  специальные графические формы, создаваемые во
внутренних слоях питания или земли в стеке контактной площадки или переходного
отверстия и предназначенные для обеспечения и контроля зазоров (antipad_gap)
между внутренней областью металлизации и металлизацией отверстия (термин
системы SPECCTRA).
Aperture  апертура (диаметр и форма отверстия
диафрагмы) фотоплоттера, выполняющая засветку фотошаблона. Необходимо выбирать
ширину линий, форму и размеры контактных площадок и переходных отверстий исходя
из апертур фотоплоттера, на котором будет выполняться фотошаблон.
Aperture number — номер апертуры фотоплоттера,
используется при создании управляющего файла фотоплоттера.
ASFX, assembly fixture — приспособление для
сборки, сборочная оснастка.
Associate components — маленькие компоненты (small
components), связанные своем расположении с большим (large
components), например, фильтрующие емкости, связанные с микросхемой (термин
системы SPECCTRA). ATE, automatic test equipment  автоматизированная
тестовая аппаратура.
Attribute — информация, вводимая в описание компонента
или в рабочую область проекта с использованием специальных ключевых
слов.
Automatic island removal — автоматическое удаление не
присоединенных к цепи «островков» области металлизации.
Autorouter — программа автоматической трассировки
печатных плат.
Balanced daisy chain topology (термин системы SPECCTRA)
— способ трассировки цепей, при котором каждая цепь имеет, по меньшей мере,
один стартовый вывод или источник (Source) и два и более оконечных выводов или
приемников (Terminators). При этом источники (в случае, если их больше одного)
соединяются в единую цепь цепочкой, которая затем разветвляется в несколько
ветвей, идущих к приемникам, в отличие от техники daisy chain, при
которой минимизируется суммарная длина проводников, соединяющих пары выводов, и
каждый вывод не может принадлежать более чем двум сегментам цепи. Данная
топология позволяет сбалансировать нагрузку на выводы источника и облегчить
трассировку цепей, сочетая преимущества топологий «ромашка» (Daisy) и «цепочка»
(Chain). Как правило, источником являются выходы микросхем, а приемниками  их
входы.
ВВВ, basic building block  базовый конструктивный блок.
BGA, ball grid array — корпус типа «массив шариковых выводов».
Bill of Materials  перечень используемых в проекте
материалов и компонентов, спецификация.
Blind and Buried vias — глухие межслойные переходные
отверстия. Blind — не сквозное ПО, которое достигает только одного
внешнего слоя печатной платы. Buried — не сквозное, глухое ПО, которое
не достигает ни одного внешнего слоя печатной платы.
Bottom size  нижняя сторона платы, при использовании
компонентов со штыревыми выводами  сторона монтажа (пайки- Soldering
size).
Boundary — граница платы, области трассировки, области
авторазмещения компонентов.
Buried layer  внутренний слой.
Buried vias  переходные отверстия во внутренних слоях
платы. Bus  шина, линия групповой связи.
Bus diagonal routing (термин системы SPECCTRA)  способ
трассировки шин, использующий диагональные изломы для повышения плотности
трассировки жгутов. Известен 
Capacitors  в системе SPECCTRA понимается как
фильтрующий (блокировочный) конденсатор по цепям питания (decoupling
capacitor). Блокировочный конденсатор может быть связан с компонентом, цепи
питания которого он фильтрует (см. Large components, small components,
associate components). При размещении компонентов в автоматическом режиме
система SPECCTRA стремится расположить его максимально близко к выводам питания
компонента. Checkpoint file  файл результатов трассировки, сохраняемых
в результате завершения каждого прохода (pass) автотрассировщика (термин Р-
CAD).
Cerdip — стеклокерамический корпус с двухрядным
расположением выводов.
Circuit — схема, представляет собой совокупность цепей
(nets) и отрезков цепей, соединяющих соседние выводы (fromtо ), для
которой определены электрические ограничения (термин системы SPECCTRA).
Chain — метод трассировки цепи, заключающийся в
последовательном объединении выводов в «цепочку».
CIP, controlled impedance package — корпус,
обеспечивающий согласование полных сопротивлений.
Class  определенная по конкретному признаку
совокупность цепей (термин системы SPECCTRA). 
Clearance  зазор (минимально допустимое расстояние)
либо между элементами печатного рисунка (линиями, контактными площадками), либо
между корпусами компонентов, а также между различными элементами платы и краем
платы. Является основным понятием при описании правил проектирования (design
rules).
Cluster  группа компонентов, сгруппированных вместе на
основании критериев, определенных пользователем. Используется для их
совместного размещения в одной области платы (см. Room,
комната).
Color map file  файл определения цветов различных
объектов (термин системы SPECCTRA).
Component — компонент со штыревыми или планарными
выводами, для которого определены позиционное обозначение (reference
designator, component ID), имя образа (условного графического обозначения
или посадочного места), координаты (X, Y), угол поворота при размещении в
градусах, сторона установки (термин системы SPECCTRA).
Conflicts (термин системы SPECCTRA) 
Другие нарушения правил трассировки в системе SPECCTRA имеют
следующие условные обозначения: нарушения правил длины проводника (Length
rule) выделяются с помощью желтой штриховой линии; нарушения правил
перекрестных наводок (Crosstalk) выделяются как белый прямоугольник; нарушения
размещения (Placement violation) выделяются с помощью толстого белого
прямоугольника с символами многоугольников на каждом угле.
Copper pour  вырез в области металлизации.
Daisy  правило трассировки типа «ромашка» (звезда), при
котором цепь имеет единственный вывод — источник и несколько выводов
приемников, причем не разрешается 
Design file — текстовый файл, используемый как входной
файл автотрассировщика. Файл проекта определяет размер платы, компоненты,
список цепей, правила трассировки проекта, предварительно проложенные трассы,
определения переходных отверстий и контактных площадок (термин системы
SPECCTRA).
Design rules — правила проектирования, определяющие
допустимые зазоры между элементами печатного монтажа.
Design rules check, DRC  проверка соблюдения правил
проектирования платы.
Diagonal routing — способ трассировки соединений, при
котором разрешается прокладывать проводники не только параллельно сторонам
печатной платы, но и по диагонали (под углом 45°). Следует помнить, что
применение диагональной разводки затрудняет прокладку трасс и уменьшает процент
проложенных соединений.
DILB, 
DIP, 
Disconnect wires  неразведенные цепи.
Discretes -
Do File  текстовый файл, который содержит задание для
автотрассировщика SPECCTRA в виде последовательности выполняемых команд. После
завершения трассировки сохраняется как Did file (термин системы
SPECCTRA).
Drill table  таблица инструментов сверления.
DWS, direct wave soldering  пайка прямой волной
припоя.
ECO, engineering change ordering — механизм внесения
изменений в проект.
EDA, electronic design automation — САПР электронных
устройств.
Edge spasing — расстояние от края проводника или
контактной площадки до края ПП.
Escape wires  короткий отрезок проводника между
планарной контактной площадкой и переходным отверстием, то же, что и Fanout
или Stringer.
Expose  короткий отрезок проводника между планариой
контактной площадкой и переходным отверстием, то же, что и Fanout или
Stringer.
Famile — группа корпусов компонентов.
Fanout  короткий отрезок проводника с переходным
отверстием на конце, предназначенный для упрощения автоматической трассировки
компонентов с планарными выводами. Аналогичен термину «стрингер»
(stringer). Обычно программа автоматической трассировки автоматически
генерирует стрингеры для всех планарных контактных площадок на начальных этапах
трассировки, а после ее завершения удаляет лишние переходные отверстия.
Fence  область запрета трассировки для разделения
аналоговых и цифровых цепей, практически аналогично Keepout (см. также
Hard fence и Soft Fenсe) (термин системы SPECCTRA).
FLATPACK, flat package  плоский корпус с
планарными выводами.
Fix — фиксация объекта. Зафиксированный компонент или
цепь не могут быть удалены, перемещены и задействованы в проекте. Имеет смысл
выполнять фиксацию компонентов, расположенных с одной из сторон платы при
двустороннем расположении компонентов. Кроме того, обычно фиксируют компоненты
и цепи, трассировка которых уже полностью определена и не должна претерпевать
изменения.
Flash — условное изображение засветки
фотоплоттера.
Floor Plan Cluster — группа компонентов, все из которых
предполагается разместить или внутри, или вне комнаты (Room) (термин системы
SPECCTRA).
Footprint  типовое посадочное место компонента. FPC,
flexible printed circuits - гибкая печатная плата.
FPT, fine pitch technology  технология с использованием
корпусов с уменьшенным шагом выводов.
Fromto  отрезок цепи, соединяющий соседние выводы
(термин системы SPECCTRA).
Сар  расстояние между параллельными или тандемными
(параллельными на смежных слоях) проводниками (термин системы
SPECCTRA).
Cap (differential pair and bundle)  расстояние между
проводами в паре (связке). Автотрассировщик обеспечивает поддержку этого
промежутка (термин системы SPECCTRA).
Cate  вентиль, логическая секция, которая при
определенных условиях (логическая эквивалентность) может быть переставлена для
оптимизации трассировки цепей на плате.
Cerber format — формат описания топологии печатной
платы.
CLDL, geometrical layout description language — язык
описания топологии печатной платы.
Clue dot  точка приклеивания компонента поверхностного
монтажа к плате.
Grid — координатная сетка.
Group — объединение участков Fromto в группу
(термин системы SPECCTRA).
Guide — существующая, но неразведенная связь между двумя
точками на печатной плате (термин системы SPECCTRA).
Hard fence —жесткий барьер трассировки, при котором все
соединения выполняются внутри области запрета без проникновения наружу (термин
системы SPECCTRA).
Hatching  штриховка полигонов, позволяет снизить время
выполнения фотошаблона на фотоплоттере, а также улучшить сцепление паяльной
маски с платой.
Heterogeneous component — неоднородные компоненты,
содержащие вентили (логические секции) разного типа.
Highlight  цветовое выделение элемента платы в
САПР.
Histogramm  гистограмма плотностей связей, служащая для
визуальной оценки возможности трассировки платы при выбранной координатной
сетке.
Hugging  трассировка, при которой проводники тесно
огибают друг друга с минимально допустимыми зазорами.
Image — образ компонента, типовой корпус, который
включает в себя уникальное имя и определение выводов. Кроме того, образ
компонента может включать изображение габаритных размеров компонента, сторону
установки компонента на плате, угол поворота и связанные с компонентом барьеры
трассировки (ср. Physical Part) (термин системы SPECCTRA).
Initial autorouting phase — начальная стадия
автотрассировщика, которая состоит из первых пяти проходов трассировки. Цель
трассировки в начальной стадии состоит в том, чтобы создать проводники для всех
связей, не обращая особого внимания на конфликты (термин системы
SPECCTRA).
Initial via grid — начальная сетка переходных отверстий
(термин системы SPECCTRA).
Jumper layer — мнимый слой, на котором назначаются
перемычки (термин системы SPECCTRA).
Keepouts  барьеры трассировки.
КРСR, Kodac printed circuit resist — фоторезист «Кодак»
для производства печатных плат.
Large components  большие компоненты в SPECCTRA
определяются или как компоненты с больше чем тремя выводами, или компоненты с
тремя выводами или меньше, для которых был назначен высокий приоритет типа (ср.
Small components) (термин системы SPECCTRA).
Layer  слой, представляющий собой совокупность
объектов, обозначаемых одинаковым цветом и имеющих определенные общие свойства
(например, слой проводников печатной платы, слой графики посадочного места
компонента и т. п.).
Layout — рисунок проводников печатной платы.
Lee algorithm — алгоритм автоматической трассировки
Ли.
Library  библиотека компонентов САПР.
Line spacing  расстояние (зазор) между проводниками
печатной платы.
Line width  ширина печатного проводника.
Locked component  закрепленный компонент, который не
может быть перемещен при автоматическом размещении в программе SPECCTRA. В
отличие от Fixed component, к закрепленному кoмпoненту возможно провести
связь.
Logical part  посадочное место (корпус) компонента, для
которого определено описание отдельных логических вентилей (термин системы
SPECCTRA).
Manhattan length  расстояние между двумя точками,
определяемое как сумма длин катетов между ними. Термин пошел от вычисления
расстояний при поездках на такси в Манхэттене, имеющем, как известно, строго
поквартальную планировку. Данный термин является общеупотребительным в системах
автоматизированного проектирования печатных плат и, по сути, обозначает
реальную длину проводников между двумя точками.
Manual routing  ручная трассировка печатной
платы.
Manufacturing — оптимизация результатов автоматической
трассировки с целью улучшения внешнего вида и технологичности печатной платы,
заключающаяся в сглаживании (Mitering) острых углов, удалении лишних сегментов
проводников, минимизации числа переходных отверстий.
Memory routing — трассировка соединений типа
память.
Mitter  сглаживание прямоугольных изгибов проводника
под углом 45°, либо дугой окружности.
MLB, multilayer board  многослойная печатная плата.
Net  цепь.
Net class  класс цепей, для которого возможно
определение правил трассировки.
Netlist  список цепей проекта, на основании которого
производится размещение компонентов и трассировка платы.
Nonuniform grig — нерегулярная сетка, при которой
используются различные расстояния между узлами, тем самым позволяя увеличить
число доступных для трассировки каналов. Однако не рекомендуется использовать
нерегулярную сетку при размещении компонентов.
Online DRC — проверка соблюдения правил проектирования в
режиме он-лайн.
Orphan shapes  область металлизации, не связанная 
Orthogonal route  трассировка с использованием только
вертикальных или горизонтальных проводников.
Pad — контактная площадка.
Padstack — стек контактной площадки, содержащий
информацию о форме контактной площадки и апертурах засветки фотоплоттера в
различных слоях.
Pad style — стиль контактной площадки.
Pair  пара цепей, которые должны иметь равное время
задержки распространения сигнала, а следовательно, равную длину и симметричную
трассировку.
Parralel segment crosstalk rules  правила системы
SPECCTRA для оценки взаимных наводок в параллельно проложенных
проводниках.
Part  файл конструктива компонента, содержащий
информацию о корпусе компонента, расположении и типе выводов и т. п.
Pass  проход автотрассировщика.
Pattern — типовое посадочное место компонента.
РСВ, printed circuit board — печатная плата.
PDIF, 
PGA, pin grid array  корпус с матрицей штыревых
выводов.
Physical part  типовой корпус компонента (Image),
дополненный описанием отдельных секций (термин системы SPECCTRA).
Piggyback cluster — группа компонентов, которые могут
перекрывать друг друга без индикации нарушения зазоров. Типичный случай 
установка специальных фильтрующих конденсаторов под корпусами интегральных
микросхем (термин систем SPECCTRA).
Pin — вывод компонента.
Pitch — шаг между проводниками (расстояние между их
осевыми линиями).
Placement — размещение компонентов на плате.
Placement status report — отчет о размещении компонентов
в автоматическом режиме (термин системы SPECCTRA).
Planes  области металлизации во внутренних
слоях.
Plowing — перемещение проводников при сдвиге переходного
отверстия.
Polygon — полигон, многоугольник. Может представлять
собой как сплошную или заштрихованную область металлизации, так и вырез в
области металлизации или графический объект.
Prerouted traces, wires — предварительно проложенные (до
начала
автотрассировки) цепи.
Priority values — величина приоритета цепи в диапазоне
от 1 до 255 Е (термин системы SPECCTRA).
Printed circuit board (PCB) — печатная плата
(ПП).
Protected wire — защищенный проводник, который не может
быть переразведен в процессе авторазводки, однако к нему можно подключать
другие трассы (в отличие от Fixed) (термин системы SPECCTRA).
PTH, plated through hole  металлизированное отверстие в
плате.
Push Traces  трассировка проводников путем
проталкивания их между двумя параллельными проводниками.
PWB, printed wired board — печатная плата.
QFP, quad flat pack — плоский корпус с четырехсторонним
расположением выводов.
Ratsnet (буквально «крысиная нора») — электрическая
связь между выводами, в САПР обозначается прямой линией, показывающей наличие
соединения между выводами.
Reference designator — позиционное обозначение,
компонента. Region — термин системы SPECCTRA, обозначающий прямоугольную
область на плате, где определены правила трассировки цепей. Близок по смыслу
термину «комната» (Room) в системе P-CAD.
Resistors  под резисторами в системе SPECCTRA
понимается любой компонент, который должен обрабатываться отдельно от
остальных.
Room  комната, область платы, в которой заданы правила
размещения и трассировки компонентов (для системы 
Routes file  файл результатов трассировки (термин
системы SPECCTRA).
Routing  трассировка проводников на плате. Routing
algorityhm  алгоритм трассировки.
Routing layer — слой, в котором выполняется трассировка
проводников. То же, что Signal layer.
Routing status report  файл отчета о результатах
трассировки, который содержит следующую информацию о проекте: состояние
разводки, история разводки, статистика цепей, итоговая статистика слоев (термин
системы SPECCTRA).
Rule precedence — иерархия применения правил трассировки
и размещения компонентов в системе SPECCTRA.
Rules  правила трассировки, представляющие собой
геометрические ограничения на величину и тип зазоров.
Seedvia — разбиение диагонального соединения на два
ортогональных отрезка с добавлением переходного отверстия, позволяет увеличить
количество свободных каналов трассировки (термин системы SPECCTRA).
Shape — форма, базовое понятие САПР печатных плат, к
формам относят окружности, дуги, полигоны, прямоугольники и т.п.
Shielding  экранирование чувствительных сигнальных
цепей с использованием петель проводников, соединенных с «землей» (термин
системы SPECCTRA).
Showing  рассталкивание соседних проводников при
трассировке проводника между ними.
Small components  компонент с менее чем тремя выводами
(ср. Large component) (термин системы SPECCTRA).
SMD, surface mount device — компоненты поверхностного
монтажа, планарные компоненты.
Smoothness — аппроксимация окружностей
многоугольниками.
SMT, 
Soft fence  мягкий барьер трассировки, который
позволяет автотрассировщику проводить через барьер соединения, связывающие
область трассировки с остальной платой (ср. Hard fence) (термин системы
SPECCTRA).
SOJ, small outline 
SOT, small outline transistor package  малогабаритный
корпус транзистора для поверхностного монтажа. \
Starburst — метод трассировки цепей, использующий
трассировку в виде звезды для каждого вывода (термин системы SPECCTRA).
Status file — файл, содержащий упрощенную информацию о
статистике трассировки (термин системы SPECCTRA).
Strategy — стратегия автоматической трассировки,
состоящая из правил, ограничений и предпочтений.
Stub length  длина «пенька», максимальное расстояние от
трассы до вывода при 
Subgate  группа выводов, имеющая одинаковую
эквивалентность, и которые могут быть переставлены внутри вентиля, например
входы многовходового логического элемента (термин системы SPECCTRA).
Subnet  подцепь, часть цепи.
Surface mount device (SMD)  планарно монтируемый
компонент.
Surface mounte technology (SMT)  пленарный монтаж
(технология, по которой компоненты устанавливаются на поверхности ПП без
использования для установки переходных отверстий).
Super cluster — группа компонентов, расположение и
ориентация которых фиксированы, и они могут рассматриваться при перемещении как
единый компонент (термин системы SPECCTRA).
Super piggyback cluster  то же, что и super
cluster, но компоненты могут накладываться друг на друга (см. piggyback
cluster) (термин системы SPECCTRA).
Swap  перестановка эквивалентных выводов или вентилей
либо посадочных мест компонентов с одной стороны платы на другую.
Swell  зазор между областью металлизации и
неподсоединенной к нему контактной площадкой.
Symbol  условное графическое обозначение символа
компонента.
Tandem  проводники, параллельные в разных слоях (термин
системы SPECCTRA).
Tandem segment crosstalk rules  правила системы
SPECCTRA для оценки взаимных наводок в параллельно проложенных в разных слоях
проводниках.
Teadrop  каплевидное сглаживание перехода при
подключении проводника к круглой контактной площадке; улучшает технологичность
платы, уменьшая возможность подтрава.
Terminal  точка, к которой может быть присоединен
проводник. Например, контактная площадка, переходное отверстие, 
Terminator  оконечная точка цепи, приемник (термин
системы SPECCTRA).
Test point  контактная площадка или переходное
отверстие, назначенное для каждой цепи, которое используется при проведении
тестирования печатных плат в процессе производства. Тестовые точки не должны
быть закрыты другими компонентами и могут находиться в специальной сетке
координат (термин системы SPECCTRA).
Thermal reliefs  тепловой барьер контактной площадки
для облегчения пайки.
Thermal spoke pads  контактная площадка с
термобарьерами во внутренних слоях.
Threshold — максимальная длина параллельных участков
проводников, которая может игнорироваться при вычислении взаимных наводок
(термин системы SPECCTRA).
Through hole component — компонент со штыревыми
выводами. Through via — сквозное переходное отверстие. Through
pin — штыревой вывод.
Time length factor  термин системы SPECCTRA,
характеризующий задержку распространения сигнала в зависимости от длины
цепи.
Top side — верхняя сторона печатной платы, сторона
установки компонентов для плат со штыревыми компонентами.
Trace  трасса, проводник на ПП.
Trombone  термин системы SPECCTRA, обозначающий участок
цепи, трассировка второго имеет форму тромбона. Verification —
верификация (проверка правильности) выполнения принципиальной схемы и
технологических норм при разработке печатной платы.
Vertex — точка излома (вершина угла) печатного
проводника или линии.
Via — переходное отверстие.
Via barrier — термин системы SPECCTRA,
Via grid  сетка размещения переходных
отверстий.
Via minimizer — проход трассировщика для минимизации
числа переходных отверстий.
Violations — нарушения величины допустимых зазоров и
иных правил трассировки.
Virtual pin  виртуальный вывод, используемый для
задания топологии трассировки цепи, особенно в случае трассировки цепей,
которые должны иметь равную задержку (термин системы SPECCTRA).
Void  вырез в полигоне.
Uniform grid  регулярная сетка с равными расстояниями
между узлами.
Wire — проводник, цепь. Wirebond — навесная
.перемычка.
Wire grid — сетка размещения печатных проводников. Wiring polygon  металлизированный полигон, соединенный с цепью. Wiring rule — правило прокладки проводников  правило трассировки электрической цепи, принадлежащей к определенному классу.
