26 мая 2022

Органическая электроника позволяет повысить энергоэффективность дисплеев и датчиков, одновременно снижая их вес и стоимость их производства. Эти преимущества делают органическую электронику одной из основных технологией, используемых в настоящее время.

Однако самым большим недостатком органической электроники является ее восприимчивость к окислению под воздействием влаги. Попадание влаги может оказать негативное влияние на производительность и срок службы устройства. Для решения этой проблемы в качестве ключевой технологии были внедрены решения по тонкопленочной инкапсуляции (TFE), в значительной степени опирающиеся на технологии атомно-слоевого осаждения тонких пленок (ALD). Сверхтонкие керамические ALD-пленки служат эффективным барьером для влаги, но могут растрескиваться под нагрузкой, если не сочетаются с более эластичными пленками молекулярного осаждения (MLD).

Компания Picosun, производитель оборудования для проведения процессов атомно-слоевого осаждения, перенесла процесс молекулярного осаждения в сферу пакетной обработки 200−мм пластин с помощью системы PICOSUN® P-300B. Результаты показывают однородность формируемых слоев от пластины к пластине в 1% и скорость роста в несколько Å/мин. Использование пленок АСО в наноламинате позволяет получать ТФЭ устойчивый к влаге и растяжению.

За более подробной информацией о процессе и оборудовании обращайтесь пожалуйста к сотрудникам компании Евроинтех.