28 августа 2017 На нашем сайте опубликована новая статья: Технологии флип-чип-монтажа кристаллов CMOS на органические подложки В статье рассматриваются основные технологии флип-чип-монтажа кристаллов. За основу выбран кристалл CMOS Н, разработанный для SMPS малой мощности высокой степени интеграции. Читать keyboard_arrow_leftВернуться к списку