Лезвия для дисковой резки с металлическим сердечником
Лезвия с металлическим сердечником подходят для резки кремниевых пластин и пластин из других полупроводниковых материалов. Также используются в производстве светодиодов, CSP/BGA корпусов, для резки сложных полупроводников, оптического стекла.
Спецификация:
|
Внешний диаметр |
Толщина |
Внутренний диаметр |
|
49 – 125 мм ±0,02 мм |
0,07- 0,6 мм ±0,003 — ±0,020 мм |
25,4/40/88,9 мм H7 |
Спецификация: размер зерна/толщина лезвия
|
Размер зерна |
1,020 – 1.150 мм |
0,890−1,020 мм |
0,760 – 0,890 мм |
0,640 – 0,760 мм |
0,510 – 0,640 мм |
0,38 – 0,51 мм |
|
Т15 |
* |
|||||
|
Т20 |
* |
* |
* |
|||
|
Т25 |
* |
* |
* |
|||
|
Т30 |
* |
* |
* |
* |
||
|
Т35 |
* |
* |
* |
* |
* |
|
|
Т40 |
* |
* |
* |
* |
||
|
Т45 |
* |
* |
* |
* |
||
|
Т50 |
* |
* |
* |
* |
||
|
Т55 |
* |
* |
* |
|||
|
Т60 |
* |
* |
* |
Оборудование дисковой резки пластин на кристаллы