Современные решения для производства электроники

Урок 8. Редактор печатных плат системы CADSTAR: технологические настройки

Ранее мы научились рисовать простые схемы и передавать данные в редактор печатных плат. Сегодня мы приступаем к изучению основных приемов по разработке плат в системе CADSTAR. Первое, что мы сделаем, это научимся делать технологические настройки проекта печатной платы: переключать единицы измерения; добавлять электрические и неэлектрические слои; определять правильную форму и размер площадок для защитной паяльной маски и трафарета для нанесения паяльной пасты; задавать параметры переходных отверстий, в том числе глухих и скрытых; изменять стили текстовых надписей. Далее мы научимся рисовать и редактировать контур платы. Также мы сохранять проект в виде технологического шаблона, который можно будет использовать при работе над другими проектами.

 

Открытие проекта и настройка единиц измерения

Для работы нам потребуется специальный пример. Если читатель последовательно изучает данные уроки, то у него должен сохраниться созданный ранее проект, полученный в процессе передачи данных из редактора схем в редактор печатных плат. Если по каким-либо причинам такой проект отсутствует, воспользуемся готовым учебным файлом Chapter2.pcb, входящим в комплект стандартной поставки программы CADSTAR.

1. Выполним команду меню File | Open и в появившемся окне выберем файл Chapter2.pcb.

Откроется окно редактора печатных плат с выбранным проектом. Легко видеть, что все компоненты здесь размещены в левом нижнем углу платы, так как их точки привязки по умолчанию будут помещены в точку начала координат (X0, Y0).

Заметим, что в этом проекте уже имеется заданный по умолчанию набор технологических параметров. Наша задача — научиться изменять его согласно собственным требованиям.

Прежде всего, изменим единицы измерения.

2. Выполним щелчок левой кнопкой мыши на поле с указанием единиц измерения в строке состояния.

На экране появится диалоговое окно Units, показанное на рисунке 1.

Рис. 1. Выбор единиц измерения.

3. В выпадающем списке Units выберем пункт Thousandth of an inch (тысячные доли дюйма).

4. В поле Linear в ячейку Number of Decimal Places введем значение 0, что ограничит точность линейных размеров элементов прорисовываемой топологии до целых значений тысячных долей дюйма.

5. В поле Angular в ячейку Number of Decimal Places введем значение 1, что ограничит точность угловых размеров элементов прорисовываемой топологии до одной десятой доли градуса.

6. Нажмем копку ОК.

 

Настройка слоев

Прежде чем приступать к изменению настроек слоев, следует пояснить общие принципы управления слоями в системе CADSTAR. Все слои в редакторе печатных плат делятся на физические и логические. Физические слои соответствуют сторонам пластин ламината, из которого изготовляется плата. Непосредственно в редакторе плат графическая информация размещается на логических слоях, которые бывают двух типов: электрические и неэлектрические. Чтобы сделать плату пригодной для производства пользователь задает соответствие между физическими и логическими слоями.

Рис. 2. Пример соответствия слоев.

На рисунке 2 приведено соответствие слоев четырехслойной печатной платы из примера, с которым мы работаем. Проект имеет четыре физических слоя: два наружных слоя (1 и 4) и два внутренних слоя питания и заземления (2 и 3). Внутренним физическим слоям соответствует по одному логическому электрическому слою GND (Power) и VCC (Power).

Наружным физическим слоям поставлено в соответствие сразу несколько логических слоев: одному электрическому (например, Top Elec) и ряду неэлектрических слоев, описывающих: шелкографию (Top Silk), защитную маску (Top Solder Resist), точки приклеивания (Top Glue Spot), трафарет для нанесения паяльной пасты (Top Paste), точки размещения компонентов (Top Plasement) и их контуры (Top Assembly). Кроме того, в проекте имеется служебный слой Drill Drawing, содержащий информацию о точках сверления отверстий.

Заметим, что физический слой может содержать не более одного электрического слоя.

Кроме того, мы можем также задать толщину и материал слоя печатной платы. В дальнейшем эта информация будет использоваться модулем Field Solver (анализ полей) для расчета импеданса проводников для подготовки данных для трассировки с помощью программы P.R. Editor XR HS, а также в модулями EMC Adviser и SI Verify, выполняющими анализ электромагнитной совместимости и целостности сигналов. Позднее мы рассмотрим этот вопрос более подробно.

Приступим к настройкам параметров для верхнего и нижнего электрических слоев.

1. Выполним команду меню Settings | Layers.

На экране появится диалоговое окно Layers (рис. 3) показывающее в поле Logical Layers список заданных в проекте логических слоев. Кроме того, здесь в поле Physical Layers задается минимальное и максимальное число физических слоев. Легко видеть, что сейчас наша плата может иметь максимум четыре физических слоя.

Рис. 3. Окно управления слоями проекта печатной платы.

2. В поле Show Layers of Type (показывать слои по типам) включим «галочки» напротив типов слоев Electrical и Powerplane. В списке логических слоев будут отображаться только четыре слоя: Top Elec, GND, VCC и Bottom Elec.

3. Выполним щелчок левой кнопки мыши на имени слоя Top Elec и нажмем кнопку Change.

На экране появится диалоговое окно Layers — Top Elec (рис. 4) со списком параметров слоя.

Рис. 4. Настройка параметров слоя.

Здесь задаются:

— Layer Name — имя данного логического слоя, помогающее нам идентифицировать его в процессе проектирования печатной платы.

— Layer Description — вспомогательная информация о данном слое (в нашем примере не используется).

— Layer Type — тип слоя: электрический (Electrical), неэлектрический (Non-electrical), внутренний слой питания или заземления (Powerplane), конструкционный (Construction) и слой документации (Documentation). Под конструкционными слоями подразумеваются неметаллические слои платы: слои текстолита, ламината, препрега.

— Layer Sub Type — подтип слоя — позволяет использовать более подробную классификацию для неэлектрических слоёв (например, шелкография, сборочный, защитная маска и т.д.). Данный параметр активен только для неэлектрических  слоев.

— Physical Layer — номер физического слоя, которому соответствует данный логический слой.

Примечание: Только один электрический слой может соответствовать физическому слою. Слои документации не нуждаются в наличии соответствия физическому слою.

— Swap Layer — зеркальный слой, который используется для переноса графики при операции перемещения компонентов с одной стороны платы на другую.

— Routing Bias — предпочтительное направление прокладки проводников на данном слое при автоматической трассировке. Может иметь следующие значения: горизонтальное (X), вертикальное (Y), произвольное (Unbiased), запрет трассировки (Anti-Route) и запрет переходных отверстий (Obstacle).

— Thickness — толщина слоя.

— Material — материал слоя.

— Embedding — направление положения препрегового слоя: Below (препрег ниже), Above (препрег выше), None (слой с препрегом не контактирует).

Примечание: параметры Thickness, Material, Embedding используются при трассировке высокоскоростных плат и при анализе электромагнитной совместимости с помощью программы EMC Adviser.

— Reference Plane — признак опорного слоя. Данный параметр используется программой SI Verify для определения электрического слоя с большими областями заливки медью, соединенными с цепями питания или заземления. Если «галочка» включена, модуль Field Solver использует данный слой в качестве заземляющего слоя при расчетах параметров соседних слоев, что очень сильно влияет на качество результатов.

— Variant Layer — признак слоя для отображения вариантов проекта. Параметр может быть включен только для слоя, показывающего контуры компонентов, при этом в таблице слой будет помечен буквой V.

4. В выпадающем списке Routing Bias выберем значение Y, что соответствует преобладающему вертикальному направлению трассировки.

5. В выпадающем списке Swap Layer выберем слой Bottom Elec в качестве зеркального.

6. Убедимся, что все остальные настройки выполнены, как показано на рисунке 4, и нажмем кнопку OK.

7. В окне Layers выполним двойной щелчок на имени слоя Bottom Elec.

На экране появится диалоговое окно Layers — Bottom Elec со списком параметров слоя.

8. В выпадающем списке Routing Bias выберем значение Х, что соответствует преобладающему горизонтальному направлению трассировки.

9. В выпадающем списке Swap Layer выберем слой Top Elec в качестве зеркального.

10. В поле Physical Layer введем значение 4 и нажмем кнопку OK.

 

Настройка стилей контактных площадок

Стили контактных площадок в редакторе печатных плат CADSTAR настраиваются в окне Assignments. Каждый стиль (стек контактной площадки, падстек) включает описание формы и размера контактной площадки на определенном слое. Стили могут быть простые, когда графика контактной площадки одинаковая на всех слоях, и сложные, когда графическое изображение площадки на разных слоях отличается как по форме, так и по размеру. Ниже мы выполним упражнение, в ходе которого перенастроим имеющийся в проекте простой стиль контактной площадки, а именно изменим ее форму на слоях защитной маски Solder Resist и паяльной пасты Paste.

1. Выполним команду меню Settings | Assignments или нажмем кнопку  на панели инструментов.

2. В появившемся окне Assignments перейдем на вкладку Pads и в таблице выберем стиль (Pad Code) Circle 75/39.

В правой части окна будет отображаться графика данного стиля контактной площадки (рис. 5), причем она будет одинакова для всех слоев. То есть, данный стиль является простым, о чем свидетельствует отсутствие значка в графе Pad Code рядом его именем.

Рис. 5. Настройка стиля контактной площадки.

Легко видеть, что именование данного стиля Circle 75/39 производилось в соответствии с размером контактной площадки (75 mils) и диаметром отверстия (39 mils). Изменим стиль таким образом, чтобы площадка на слоях защитной маски имела размер 100 тысячных долей дюйма, а на слоях формирования трафарета для нанесения паяльной пасты отсутствовала вовсе (рис. 6).

Рис. 6. Требуемые параметры стиля КП.

3. Убедимся, что в списке стилей выделен стиль Circle 75/39, и нажмем кнопку Add Reassignment.

В таблице под выбранным стилем появится новая строка с аналогичным именем Circle 75/39, показанным серым цветом (неактивным).

4. В этой строке в графе Layers в выпадающем списке выберем слой Top Paste, а в графе Size введем значение 0.

5. Снова нажмем кнопку Add Reassignment и в появившейся новой строке в графе Layers зададим слой Bottom Paste, а в графе Size введем значение 0.

6. Снова нажмем кнопку Add Reassignment и в появившейся новой строке в графе Layers зададим слой Top Solder Resist, а в графе Size введем значение 100.

7. Снова нажмем кнопку Add Reassignment и в появившейся новой строке в графе Layers зададим слой Bottom Solder Resist, а в графе Size введем значение 100.

Рис. 7. Измененные настройки стиля КП.

В результате проделанных манипуляций в описание стиля контактной площадки будут добавлены четыре строки, как показано на рисунке 7. Эти строки задают форму площадки на четырех логических слоях Top Paste, Bottom Paste, Top Solder Resist и Bottom Solder Resist. На всех остальных слоях площадка будет иметь размер по умолчанию 75 тысячных долей дюйма.

Как и требовалось, теперь на слоях паяльной пасты площадка будет вырожденной (иметь нулевой размер), а на слоях защитной маски обеспечивать окна с зазором 12.5 тысячных дюйма (рис. 8). Отметим, что подобные настройки являются типичными для контактных площадок компонентов, монтируемых в отверстия. Контактные площадки для компонентов для поверхностного монтажа описываются иначе: окно в трафарете для нанесения паяльной пасты имеет размер несколько меньший, чем область металлизации.

Рис. 8. Графика КП на слое защитной маски.

В нашем проекте для поверхностного монтажа используются стиль контактных площадок Rectangle 30x60, который мы изменим так, чтобы зазор окна трафарета относительно области металлизации составил 5 mils.

8. В таблице стилей выберем стиль (Pad Code) Rectangle 30x60.

Легко видеть, что здесь в графе Size задается ширина площадки. Длина площадки не задается явно, а вычисляется из нескольких значений, смысл которых показан на рисунке 9. Кроме того, для этого стиля ранее уже были сделаны дополнительные настройки, о чем свидетельствует наличие значка в графе Pad Code рядом его именем.

Рис. 9. Расчет длины прямоугольной КП.

9. Выполним щелчок левой кнопкой мыши на значке .

Легко видеть, что для данного стиля контактных площадок в таблице уже задан специальный размер 38 mils на слое Top Solder Resist.

10. Убедимся, что в списке стилей выделен стиль Rectangle 30x60, и нажмем кнопку Add Reassignment.

11. В этой строке в графе Layers в выпадающем списке выберем слой Top Paste, а в графе Size введем значение 20. То есть, уменьшив размер площадки на 10 mils, мы обеспечиваем требуемый зазор 5 mils (рис. 10).

Рис. 10. Расчет размеров окна трафарета для нанесения паяльной пасты.

12. Снова нажмем кнопку Add Reassignment и в появившейся новой строке в графе Layers зададим слой Bottom Paste, а в графе Size введем значение 20.

13. Снова нажмем кнопку Add Reassignment и в появившейся новой строке в графе Layers зададим слой Bottom Solder Resist, а в графе Size введем значение 38.

Последнее, что мы сделаем — это научимся настраивать термобарьеры и зазоры для контактных площадок на случай, если они попадают на области сплошной металлизации.

14. В таблице стилей выберем стиль (Pad Code) Circle 75/39.

15. В графу Clearance напротив этого стиля введем значение 15. Это означает, что если контактная площадка попадает на область сплошной заливки, принадлежащей другой цепи, то между металлизацией и контактной площадкой будет обеспечен зазор 15 тысячных дюйма.

16. В графу Relief Width напротив этого стиля тоже введем значение 15. Это означает, что если контактная площадка попадает на область сплошной заливки, принадлежащей той же цепи, то между металлизацией и контактной площадкой будут располагаться контакты шириной 15 тысячных дюйма.

17. Включим опцию Show Thermals, расположенную в правой части окна Assignments.

В окне Assignments будет показан вид только что настроенного нами термобарьера контактной площадки (рис. 11).

Рис. 11. Параметры термобарьера контактной площадки.

18. Для сохранения всех сделанных нами настроек нажмем кнопку OK и закроем окно Assignments.

 

Настройка стилей текстовых надписей

Система CADSTAR допускает использование на схемах и платах два типа шрифтов: TrueType и системный (CADSTAR), входящий в стандартный комплект поставки пакета. Далее мы выполним упражнение, в ходе которого научимся создавать стили текстовых надписей и настраивать их параметры.

1. Выполним команду меню Settings | Assignments или нажмем кнопку  на панели инструментов.

2. В появившемся окне Assignments перейдем на вкладку Text.

Нам необходимо создать стиль под названием Annotation, который в таблице должен следовать сразу после стиля Errors. Обратите внимание, что стиль Errors является заданным по умолчанию и его имя не может быть изменено, о чем свидетельствует его серый (неактивный) цвет.

3. Чтобы выделить стиль Errors, выполним щелчок левой кнопкой мыши на крайнем левом поле в строке с его описанием (рис. 12).

Рис. 12. Выделение стиля текстовой надписи.

4. Нажмем кнопку Add Assignment. В таблице стилей появится новая строка с заданными по умолчанию параметрами.

5. В пустой графе Text Code этой строки введем название нового создаваемого стиля Annotation и нажмем клавишу Enter.

Все остальные параметры текстовых стилей в таблице изменить невозможно, так как они настраиваются в диалоговом окне Font.

6. Выполним двойной щелчок левой кнопки мыши на любой ячейке строки стиля Annotation, например, на ячейке Height (высота).

На экране откроется диалоговое окно Font (рис. 13).

Рис. 13. Настройка параметров шрифта.

7. В списке Font выберем системный шрифт (Cadstar Font).

8. В поле Height введем значение 100 — высоту букв шрифта в тысячных долях дюйма.

9. В поле Aspect Ratio выключим опцию Use Default и в ставшем активном поле Width введем значение 75 — ширину букв шрифта в тысячных долях дюйма.

10. В поле Line Width введем значение 10 — толщину линий, используемых для прорисовки букв.

Обратите внимание, что все перечисленные выше размеры букв задаются в текущих единицах измерения, а именно тысячных долях дюйма. Если бы в качестве единиц изменения в редакторе были выбраны миллиметры, то все параметры задавались бы в них. Кроме того, размеры букв задаются с учетом надстрочных и подстрочных символов, а также межбуквенного интервала (рис. 14).

Рис. 14. Основные параметры шрифта.

11. Убедимся, что все настройки в окне Font выполнены, как показано на рисунке 13, и нажмем кнопку OK.

В окне Assignments описание созданного нами стиля Annotation автоматически обновится (рис. 15).

Рис. 15. Полностью описанный новый стиль текста.

12. Для сохранения всех сделанных нами настроек нажмем кнопку OK и закроем окно Assignments.

В качестве упражнения самостоятельно создайте и настройте стиль текста, использующий TrueType шрифт.

 

Настройка стилей и типов переходных отверстий

Следующее, что нам необходимо сделать, это настроить стили переходных отверстий, которые будут использоваться в проекте для обеспечения межслойных переходов. Такие отверстия добавляются на плату автоматически в процессе автотрассировки или вручную, нажатием клавиши L.

Переходные отверстия описываются двумя параметрами:

— Via Code — стиль переходного отверстия, определяющий форму и размер. В нашем примере мы будем использовать только переходные отверстия типа Circle 40/20 (круглая площадка диаметром 40 mils и отверстие с диаметром сверловки 20 mils).

— Layer Pair Code — тип переходного отверстия или, другими словами, пара слоев, описывающая с какого на какой слой осуществляется переход. Для нашего примера в дополнение к имеющемуся по умолчанию типу Through Hole (сквозному переходному отверстию) мы добавим два новых типа: Layer Pair Code 0, который будет связывать слои Top Elec (верхний слой) и слой GND (земли); а также Layer Pair Code 1, который будет связывать слои Top Elec (верхний слой) и слой VCC (питания).

Рис. 16. Стили и типы используемых в проекте переходных отверстий.

То есть, не следует путать стиль и тип переходного отверстия: стиль описывает его размер, а тип — связываемые слои (рис. 16). Обратите внимание, что отверстия типов LPC=0 и LPC=1 на рисунке связывают выводы компонентов непосредственно со слоями питания и земли. Такие переходные отверстия, обеспечивающие несквозное соединение наружного слоя с внутренним, называются глухими (blind). Имеется еще одна разновидность переходных отверстий: скрытые (buried) переходные отверстия (рис. 17), обеспечивающие несквозное соединение между двумя внутренними слоями, но в нашем проекте мы их использовать не будем.

Рис. 17. Разновидности несквозных переходных отверстий.

Примечание: На практике необходимо консультироваться с изготовителем печатных плат и уточнить, допускает ли используемая им технология изготовления применение глухих и/или скрытых отверстий. Производитель может не принимать заказы с использованием таких переходных отверстий, или стоимость плат с их использованием может быть неприемлемой.

Проверим, какие стили и типы переходных отверстий используются в проекте по умолчанию.

1. Выполним команду меню Setting | Defaults.

2. В появившемся диалоговом окне Defaults перейдем на закладку Routes (рис. 18).

Рис. 18. Настройки используемых по умолчанию стиля и типа переходных отверстий.

Здесь в поле Routing Layers задаются используемые по умолчанию стиль (Via Code) и типа (Layer Pair Code) переходных отверстий. Легко видеть, что по умолчанию система будет использовать сквозные переходные отверстия с круглыми контактными площадками диаметром 40 mils, с диаметром сверления 20 mils (стиль Circle 40/20). Таким образом, если система не обнаружит для данной пары слоев корректно определенного для автоматического использования типа переходного отверстия, то на плату будет добавлено сквозное переходное отверстие диаметром 40 thou, соединяющее верхний и нижний слои.

3. Нажмем кнопку OK и закроем окно Defaults.

Выполним настройку типов переходных отверстий.

4. Выполним команду меню Settings | Assignments или нажмем кнопку  на панели инструментов.

5. В появившемся окне Assignments перейдем на вкладку Layer Pair.

Здесь приведена таблица заданных в проекте типов переходных отверстий. Пока в таблице присутствует только один тип Through Hole (сквозное).

6. Нажмем кнопку Add Assignment. В таблице появится новая строка с заданными по умолчанию параметрами.

7. В пустой графе Layer Pair Code этой строки введем название нового создаваемого типа 0 и нажмем клавишу Enter.

8. В графе Maximum Physical Layer в выпадающем списке выберем слой GND. Стиль (Via Code) Circle 40/20 оставим без изменения.

9. Снова нажмем кнопку Add Assignment. В таблице появится еще одна новая строка.

10. В пустой графе Layer Pair Code этой строки введем название нового создаваемого типа 1 и нажмем клавишу Enter.

11. В графе Maximum Physical Layer в выпадающем списке выберем слой VCC. Стиль (Via Code) Circle 40/20 оставим без изменения.

Рис. 19. Таблица типов переходных отверстий.

В итоге мы получим таблицу, показанную на рисунке 19. Обратите внимание, на включенные галочки Auto Selectable напротив каждого из приведенных здесь типов переходных отверстий. Эта опция позволяет системе автоматически выбирать и применять такие типы переходных отверстий, чтобы добиться наилучшего использования свободного пространства на слоях. Например, когда переходное отверстие в нашем проекте должно соединить цепь со слоем земли, система автоматически использует переходное отверстие типа Layer Pair Code 0, которое соединит верхний сигнальный Top Elec слой со слоем GND. В противном случае, для межслойного перехода будет использовано сквозное отверстие типа Through Hole.

12. Для сохранения всех сделанных нами настроек нажмем кнопку OK и закроем окно Assignments.

 

Сохранение проекта

Прежде чем продолжить работу с проектом, полезно будет его сохранить.

Прежде всего, добавим к проекту комментарий, который позднее поможет вам или вашим коллегам понять, что именно вы делали в данном проекте, и какова была его цель создания.

1. Выполним команду меню File | Properties.

Откроется диалоговое окно Properties (рис. 20), в котором имеется большая панель для ввода текста.

Рис. 20. Ввод в проект текстового комментария.

2. В поле Design Title введем текст Course Design Technology Set Up, как показано на рисунке, или любой другой комментарий, в том числе и на русском языке, после чего нажмем кнопку OK.

Следует помнить, что 10 первых строк данного текстового комментария будут присутствовать в любом текстовом отчете, генерируемом системой CADSTAR, поэтому комментарии должны быть достаточно лаконичными.

3. Выполним команду меню File | Save As.

4. В появившемся диалоговом окне выберем папку, в которой будет сохранен новый проект, и укажем имя файла проекта, например, selftch2.pcb.

5. Нажмем кнопку Сохранить.

 

Сохранение проекта в качестве технологического шаблона

Сделанные нами настройки технологии платы могут быть использованы и при создании других проектов. Для этого нам необходимо сохранить текущий проект как технологический шаблон (Template).

Первое что нам надо сделать — это удалить из проекта все имеющиеся в нем компоненты, так как нам не надо сохранять их как часть шаблона.

1. Нажмем комбинацию клавиш Ctrl+А и выделим все имеющиеся на плате компоненты.

2. Выполним команду меню Edit | Delete или нажмем клавишу Delete.

3. В появившемся окне нажмем кнопку Yes и подтвердим свое намерение удалить все компоненты.

Все компоненты и связи между ними будут удалены. Теперь мы можем сохранить пустой проект в качестве шаблона.

4. Выполним команду меню File | Save As Template.

5. В появившемся диалоговом окне Save As Template (рис. 21) введем имя для технологического шаблона, например, Technology1 и нажмем кнопку ОК.

Рис. 21. Сохранение проекта как технологического шаблона.

Теперь, если мы выполним команду меню File | New, то в окне New на вкладке PCB Design наряду со стандартными будет присутствовать созданный нами технологический шаблон Technology1.

Обратите внимание, что после сохранения в качестве шаблона открытый в редакторе плат проект будет называться Technology1.pcb.

6. Закроем его, выполнив команду меню File | Close.

Итак, на данном занятии мы научились задавать основные технологические настройки проекта печатной платы, стили контактных площадок, стили и типы переходных отверстий, стили текстовых надписей.

Далее мы на примере прорисовки простого контура платы изучим основные приемы рисования и редактирования объектов на чертеже.

 

Уроки Zuken CADSTAR
Урок 10
Размещение компонентов. Создание областей размещения. Настройка сеток для размещения компонентов. Автоматическое размещение компонентов. Использование эквивалентности секций и выводов. Переименование компонентов на плате.
Урок 6
Работа с библиотеками системы CADSTAR. Создание библиотеки элементов для редактора схем. Создание библиотеки компонентов. Обновление индекса компонентов. Создание библиотечного справочника.
Урок 7 часть 1
Запуск редактора плат программы CADSTAR. Интерфейс системы CADSTAR. Использование справочной системы. Открытие проекта. Работа с панелью управления Workspace. Работа с окном Shape Properties. Работа с панелями инструментов. Настройка вида курсора. Масштабирование изображения. Сохранение и вызов специфических видов. Рисование объектов.
Урок 15, часть 2
Создание карты сверловки. Создание выходного файла для сверлильного станка с числовым программным управлением (NC Drill). Пакетная постпроцессорная обработка.