Технология плазменной очистки при микросборке

Симонов О.В., [email protected]

Плазменные процессы широко применяются в производстве электронных компонентов. Среди них особенно часто используются: плазмохимическое осаждение (PECVD), реактивное ионное травление индуктивно связанной плазмой (ICP RIE), очистка поверхности пластин перед вакуумным напылением, плазменная обработка прекурсоров, удаление остатков фоторезиста, очистка изделий перед микросборкой и в производстве печатных плат.

В данной статье рассмотрены особенности плазменных процессов, применяемых перед операциями микросборки, такими как монтаж кристаллов на подложки и в корпуса, разварка тонкой проволокой и герметизация. Следует отметить, что те же процессы, зачастую реализуемые на том же самом оборудовании, помимо микроэлектронного производства могут применяться в других отраслях: оптоэлектронике, телекоммуникациях, медицине, автомобильной промышленности и т.д.

Полную весию статьи читайте в PDF формате.